-人工复合散热石墨片是采用聚酰亚胺膜烧结而成的新型膜材料，具有高导热性和优良的产品设计灵活性。
-平面内导热系数最高可达1800 W/m-K。DSN产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
相关产品：天然石墨
| 厚度 (mm) | DSN5012 | DSN5017 | DSN5025 | DSN5032 | DSN5040 | DSN5050 | |
| 0.012±0.003 | 0.017±0.003 | 0.025±0.003 | 0.032±0.004 | 0.04±0.005 | 0.05±0.05 | ||
| 导热系数 | X-Y轴 (w/m.k) | 1700~1900 | 1500~1700 | 1400~1600 | 1300~1500 | 1200~1400 | 1100~1300 |
| Z轴(w/m.k) | 15~18 | 15~18 | 16~19 | 17~20 | 18~20 | 18~21 | |
| 密度(g/cm3) | >2.05 | >2.05 | >2 | 1.8~1.9 | 1.75~1.85 | 1.65~1.75 | |
| 硬度(shore A) | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | 85 | |
| 拉伸强度(psi) | 650 | 650 | 650 | 650 | 650 | 650 | |
| 耐热温度(℃) | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | 400 | |
| 热阻(℃) | 0.15% | 0.15% | 0.15% | 0.15% | 0.15% | 0.15% | |
| 导电率(s/cm) | 19000 | 19000 | 19000 | 19000 | 19000 | 19000 | |
